NXP BJB SOLUTION INTRODUCTION

恩智浦BJB解决方案简介

本文介绍了NXP的BJB（电池连接盒）解决方案，包括其架构、技术路线图和具体实施。BJB解决方案支持高电压测量、绝缘检测、温度测量等功能，并具备功能安全特性。文章详细描述了不同版本的BJB解决方案，包括硬件设计、关键组件和功能特点。此外，还介绍了与BJB相关的客户应用案例和参考设计。

NXP - Supplier and Product Introduction - JULY 2021 Part# :MM9Z1_638,MC33772C,MC33772B

恩智浦触控开发指南

本资料为NXP Touch Development Guide，主要介绍了NXP触摸软件及其在Kinetis MCU中的应用。软件提供触摸检测算法，适用于RTOS应用，具有模块化架构，支持多种触摸相关控制和数据对象。资料详细介绍了NXP Touch软件的硬件支持、软件库、调试工具、支持的编译器、软件下载、FRDM开发板和触摸演示等，并提供了关键检测器、TSI模块硬件介绍、屏蔽原理等内容。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1 - 07 December 2021

本资料提供了将NXP NCI基于的NFC控制器集成到Android平台上的软件集成指南。内容包括安装必要的内核驱动程序，以及逐步说明如何从NXP NCI Android NFC软件包中适配Android开源项目（AOSP）源代码。指南涵盖了不同Android版本（如R、Q、Pie、Oreo、Nougat、Marshmallow）的适配步骤，包括获取NXP NCI NFC软件包、安装、配置文件更新、构建和验证NFC功能等。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 2.0 - 14 December 2020

NXP Touch development guide

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 0 - 20 January, 2019

NXP WBMS

NXP - Supplier and Product Introduction - 2021/8/26 Part# :WBMS V2.1,KINETIS KW37/38/39 MCU,KW45 WIRELESS MCU,KINETIS KW37/38/39 MCU FAMILY

恩智浦演示体验用户指南

本指南介绍了NXP Demo Experience，这是一个用户友好的界面，允许用户启动预选的演示，这些演示包含在NXP提供的Linux板级支持包（BSP）中。指南涵盖了如何运行NXP Demo Experience，包括包含的演示及其操作方法。指南详细介绍了机器学习、多媒体和GPU相关的演示，以及如何使用这些演示所需的材料和设置。

NXP - User's Guide - Rev. 0 - 24 June 2022

恩智浦Wi-Fi驱动程序源代码和固件二进制文件下载指南用户手册

本指南提供下载NXP Wi-Fi驱动源代码和固件二进制文件的步骤。用户需先在Linux和Windows系统上安装Git工具，然后从CodeAurora和GitHub下载驱动源和固件。指南详细介绍了Git的安装方法，以及如何使用Git工具下载NXP Wi-Fi驱动源代码和固件二进制文件。

NXP - User's Guide - Rev. 1 - 21 September 2021

用于I.MX的村田Wi-Fi/BT（恩智浦）解决方案

本指南详细介绍了如何在NXP i.MX RT评估套件上启用Murata的Wi-Fi/蓝牙模块，使用Embedded Artists的Wi-Fi/BT M.2模块，并运行FreeRTOS。指南涵盖了硬件连接、软件设置、示例导入、构建和运行过程。Murata提供了针对MCUXpresso 2.10.0 SDK的补丁，以支持多种NXP i.MX RT EVK和Wi-Fi/蓝牙M.2模块。指南提供了一个示例配置，但更多配置细节请参考Murata Wi-Fi/BT (NXP) Solution for i.MX FreeRTOS用户指南。

NXP - User's Guide - V 1.1 - Sept 3, 2021 Part# :LBEE0ZZ1WE,EAR00385,IMXRT1050,I.MX RT1050

NXP Reference Design Board KW01-RCD-RD

NXP - User's Guide - Rev. 0 - 10/2016 Part# :KW01-RCD-RD,MKW01Z128

NXP SE05x T=1 Over I²C Specification User manual

NXP - User's Guide - Rev. 1.0 - 6 June 2019

恩智浦SE05X T=1 I²C规格用户手册

本规范详细描述了在SE05x芯片上通过I2C接口实现ISO/IEC 7816-3 T=1协议的数据链路层协议。规范涵盖了T=1协议的帧格式、数据传输流程、错误处理机制以及I2C物理接口的详细说明。主要内容包括T=1块帧格式、节点地址字节、协议控制字节、信息字段长度、信息字段、结尾字段（CRC）、ATR响应、初始化规则、处理规则、确认规则、等待时间扩展、错误处理规则以及物理接口的描述。

NXP - User's Guide - Rev. 1.2 - 10 December 2020 Part# :SE05X

BeyondStudio for NXP

NXP - User's Guide - REV 1.308 - 2015 Part# :JN-SW-4141

恩智浦四核电机控制应用用户手册入门

本资料介绍了如何开始使用NXP四电机控制FreeMASTER项目。内容包括NXP四电机控制开发平台架构、应用概述、编程步骤、硬件准备、运行和调试NXP四电机控制FreeMASTER项目，以及用户界面概述。资料详细说明了如何使用该平台进行多电机控制应用的开发和调试。

NXP - User's Guide - Rev. 1.0 - 31 March 2020

恩智浦EasyEVSE电动汽车充电站开发平台用户指南

本指南为NXP EasyEVSE电动汽车充电站开发平台提供快速入门指导。EasyEVSE是一个模拟电动汽车充电站，通过Microsoft Azure IoT Central实现安全连接。平台集成NXP多款产品，包括i.MX RT106x MCU、Kinetis KM3x MCU、CLRC663 NFC前端和SE050安全元件。指南涵盖硬件清单、软件要求、云仪表盘配置、设备注册、板级设置、布线和组装、系统启动和操作等内容。

NXP - User's Guide - Rev. 0 - 06 April 2022

NXP Touch Library Reference Manual

NXP - User's Guide - Rev 2.0 - Oct 2016 Part# :S08PTXX

欧盟符合性声明

本文件为欧盟合格声明，编号MD32633-01，由NXP Semiconductors于2019年9月25日签署。声明内容涉及NXP i.MX8M Nano处理器应用开发套件（8MNANOD4-EVK & 8MNANOD4-CPU），该套件符合2014/53/EU无线电设备指令的基本要求，依据一系列欧盟协调标准。声明中列出了相关标准，包括电磁兼容性、安全性和其他技术规范。

NXP - Test Report - 9/25/19 Part# :MD32633-01,8MNANOD4-EVK,8MNANOD4-CPU,MD32633

ISO/TS 16949:2002 NXP Semiconductors CERTIFICATE

NXP - Test Report - May 15,2008

NXP Semiconductors List of Smelters

NXP - Test Report - 31 March, 2014

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NXP Conflict Minerals Statement

NXP - Test Report - 2016-Jul-13

恩智浦晶圆2020 RoHS（SGS）测试报告（KA/2020/72198R1）

本报告为SGS出具的对NXP SEMICONDUCTORS提交的样品进行的RoHS指令测试报告。测试内容包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类等有害物质的含量检测。测试结果显示，样品中各项有害物质的含量均符合欧盟2015/863号指令修订2011/65/EU指令附件II的限制要求。

NXP - Test Report - 2020/08/03 Part# :NXP WAFERS 2020

PF7100_MA2—恩智浦标准

本报告详细介绍了NXP公司生产的PF7100功率管理集成电路（PMIC）的配置信息。PF7100专为高性能i.MX 8处理器设计，具备高效率的转换器和线性稳压器，用于为处理器、内存和外围设备供电。报告涵盖了其功能、特性、应用、订购信息以及硬件配置和OTP配置的详细信息。

NXP - Test Report - Rev.1.1 - 20 November 2019 Part# :PF7100,PF7100_MA2,MPF7100BVMA2ES

保险范围确认-恩智浦半导体和/或关联公司保险证明

本保险证书确认，AIG Europe Limited 为 NXP Semiconductors N.V. 及其附属公司提供了一项商业旅行保险政策，覆盖期为 2017 年 1 月 1 日至 2018 年 1 月 1 日。该保险涵盖所有受政策持有人指示出国旅行的人员，包括陪同的伴侣和子女。保险范围包括意外伤害、全面次级医疗费用、援助包括遣返、旅行取消以及个人和商务财产、个人责任、法律援助和非法拘禁及政治撤离。保险范围全球有效。此证书仅作为信息提供，不赋予持有人除保险单所提供之外的任何权利。

NXP - Test Report - 29 December, 2016

NXP晶圆2018 KA/2018/61697（SGS）测试报告

本报告为SGS台湾有限公司化学实验室对NXP半导体公司提交的样品进行的测试报告。报告编号为KA/2018/61697，测试日期为2018年6月28日。报告内容包括样品描述、测试结果、分析方法等。测试项目涉及镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚、邻苯二甲酸酯类化合物、卤素、锑、铍、砷等重金属和有机污染物。所有测试结果均未检测到有害物质，符合相关标准要求。

NXP - Test Report - 2018/06/28

Quality Information for Product Type PUMD10

NEXPERIA - Test Report - 2017/12/20 Part# :PUMD10

恩智浦电池管理解决方案

NXP宣布其电池管理系统（BMS）被大众汽车集团采用，用于其MEB电动汽车平台。该系统适用于低电压或高电压电池，提供高精度、最佳鲁棒性和功能安全。NXP的BMS有助于提高电动汽车的续航里程、使用寿命和安全性能。此外，NXP还提供了适用于不同电动汽车动力系统的完整系统解决方案，包括电池管理系统、域控制器和车载网络等。

NXP - Supplier and Product Introduction - 20 October

NXP® MIFARE Portfolio

NXP - Supplier and Product Introduction - 2022/2/7 Part# :CD051,NT2L1011G0DUD,SL2S1502FTB,PN5190A0HN,HTMS8101FUG/AM,HITAG® S 2048,HTRC110,NTA53321G0FTT,CD021V1D,HT1 MOA4 S30/E/3,NT3H221W01FHK,CD128CX081,NT2H1

恩智浦MCU安全解决方案

本文介绍了NXP的MCU安全解决方案，包括安全启动架构、LPC55Sxx安全技术和MCUXpresso启用工具。内容涵盖了安全模型、威胁模型、安全目标、安全通信、数据保密性、远程固件更新、系统完整性等方面。详细介绍了Secure Boot架构、TrustZone-M、PRINCE、SRAM PUF等安全技术的应用，以及MCUXpresso生态系统中的软件和工具，旨在提供从边缘到云的全面安全部署。

NXP - Supplier and Product Introduction - AUG 2021 Part# :LPC55SXX,LPC55SX,LPC5500

恩智浦全新功能安全SBC–FS26

本文介绍了NXP公司推出的新一代功能安全单板计算机（SBC）FS26。FS26具备高效率、安全性和可扩展性，适用于汽车安全应用。主要特点包括：支持12V/24V直流输入，提供高压降压、核心电压和升压转换器，具备多种安全功能，如故障安全状态机、安全监控单元、故障收集和控制单元等。FS26可与S32K系列安全微控制器配合使用，提供全面的电源管理和安全解决方案。

NXP - Supplier and Product Introduction - 2021/11/25 Part# :FS26,MC33908,MC33907,FS4500,FS650X,S32K/E/S,FS652X,FS66,MPC56X,FS651X,MPC57XX

恩智浦SC16IS7xx、SC18IS604、SC18IS606和SC18IM704电桥

NXP推出的新一代桥接器，包括SC16IS7xx、SC18IS604、SC18IS606和SC18IM704，能够实现UART、I²C和SPI协议之间的转换。这些桥接器克服了主机总线接口与外围设备之间的限制，适用于需要协议转换的场景，如会议摄像头等。NXP提供了多种桥接器，支持不同的SPI速度、UART通道数量和通用引脚数量，以满足不同设计需求。

NXP - Supplier and Product Introduction - REV 1 - 2021/10/21 Part# :SC18IS600IPW/S8,SC18IM700IPW/S8,SC16IS752IBS,SC16IS750IBS,SC18IS606PW,SC18IS606,SC18IS604PW,SC18IS604,SC16IS752,SC161S750,SC16IS760IBS,SC16IS762IBC,SC

恩智浦BMS解决方案

NXP公司发布了其可扩展的电池管理系统（BMS）解决方案，适用于所有汽车应用，强调硬件和软件的最大重用性。该方案包括多种电池单元控制器和智能电池传感器，支持不同级别的电气化水平，如12V铅酸电池、14V锂离子电池、48V轻度混合动力电池和高压锂离子电池。方案还涵盖了BMS路线图，包括不同版本的电池管理系统单元（BMU）和电池监控单元（BJB），以及相关硬件和软件组件。

NXP - Supplier and Product Introduction - 2021-January Part# :MPC5775B,MCZ33996,MC33664,PCA85063A,MC22XS4200,MM9Z1_638,MC33772C,UJA1169,FS4503,MC33772B,FS2600,MC35XS3400,S32K118,TJA1145,TJA1046,FS65XX,TJA1042,MM9

恩智浦应用解决方案套件：通过测试和经验降低风险

NXP Applications Solution Kit (ASK) 是一款智能嵌入式高OSI层路由和交换平台，利用NXP Layerscape® LS104xA设备，通过LS1043A网络硬件处理大量数据包流。ASK包含OpenWRT分布、专用微码、OpenWRT/kernel修改等组件，并通过多年的测试和经验积累，确保软件的稳定性和可靠性。NXP采用多种测试拓扑和环境、生产级网络测试设备、大量测试案例和自动化测试系统，确保ASK软件的质量。此外，NXP还提供专业的技术支持，帮助客户解决使用ASK时遇到的问题。

NXP - Supplier and Product Introduction - REV 0 - 2020/04/10

恩智浦FRDM-KEAZ128：KEAZ128 Freedom评估板

FRDM-KEAZ128是一款基于ARM Cortex-M0+内核的KEA微控制器评估板，适用于快速应用原型设计和演示。该板支持多种开发环境和软件工具，包括S32 Design Studio IDE、NXP SDK和OpenSDA。它具有CAN/LIN/Ethernet连接、小型化设计、Arduino UNO兼容性等特点，适用于工业和汽车领域的微控制器开发。

NXP - Supplier and Product Introduction - REV 1 - 2020/5/19 Part# :FRDM-KEAZN32Q64,FRDM-KEAZ128Q80,KEAZ128,FRDM-KEAZ128,FRDM-KEAZ64Q64

恩智浦NVT4555和NVT4557 SIM卡电平转换器

NXP提供SD和SIM卡级转换器，包括带和不带LDO的选项，具有出色的ESD和EMI性能，采用节省空间的WLCSP封装和成本更低的XQFN塑料封装，并支持高时钟速度。这些转换器能够实现超过200 MHz的时钟速度，提供高ESD保护，并将电压级别降至1.08 V，从而无缝地将SD 3.0和旧版SD卡连接到低电压MCU和SOC。资料还介绍了SIM卡和SD卡的基本概念，以及为什么需要电压转换，以及NXP电压转换器的优势。

NXP - Supplier and Product Introduction - REV 0 - 2021/11/4 Part# :NVT4557,NVT4858HK,NVT4555,NVT4557HK,NVT4555UK,NVT4857UK,NVT4858,NVT4857,NVT4858UK,NVT4557UK

恩智浦绿色芯片解决方案计划

NXP® GREENCHIP™ 解决方案提供了一系列创新的电源解决方案，旨在实现更智能、更紧凑且能效极高的电源管理。这些解决方案涵盖了从节能电源到快速电池充电器和适配器、系统保护器和安全无线充电器等多种产品。NXP 的 GreenChip 端口提供 AC/DC 解决方案，支持最新的 USB Type-C 电源传输和 QC 4.0 平台，实现快速充电和一流的散热功率管理。这些专为移动和计算应用设计的解决方案，提供了卓越的功率密度、效率和保护，确保了最高的安全性和可靠性。产品包括 AC-DC 控制器、集成 PFC 的 AC-DC 控制器、集成功率开关的 AC-DC 控制器等，旨在满足各种应用需求，并提供高效、安全、可靠的电源解决方案。

NXP - Supplier and Product Introduction - REV 2 - 2021/07/02 Part# :TEA179X,TEA199X,TEA1936XT,TEA172X,TEA1995T,NX5P3290,TEA176X,TEA173XT(S,TEA220XT,TEA2095T(E),TEA1708T,TEA1833TS,NX20P5090

NXP SEMICONDUCTORS, МОСКВА

NXP - Quick Reference Guide - 2017/11/26

NXP GreenChip low power SMSP controller TEA172x

NXP - Quick Reference Guide - August 2012 Part# :TEA1721,TEA1723,TEA172X

NXP AUTOMOTIVE PROCESSORS — PRODUCT MAP

NXP - Quick Reference Guide - Rev 23 - 2H 2021 Part# :MPC5745C,MPC5777C,MPC5745R,S12VRP,MPC5777M,S32K328,S32K338,MIMX8DX2AVOFZAC,S32G2,S32G254A,MIMX8DX1AVOFZAC,S32G274A,S12ZVFP,MPC5741P,MIMX8DX6AVLFZAC,MI

NXP NFMI radio NxH2280

NXP - Quick Reference Guide - November 2015 Part# :NXH2280

NXP Automotive MCUs and MPUs

NXP - Quick Reference Guide - REV 18 - 2017/11/05

NXP® entry-level MCUs at the right price

NXP - Quick Reference Guide - REV 6 - October 2017 Part# :LPC8N04,LPC84X,LPC800

NXP hybrid Silicon Tuner TDA18273

NXP - Quick Reference Guide - January 2011 Part# :TDA18273

NXP Digital Single-Tuner TEF664x

NXP - Quick Reference Guide - August 2012 Part# :TEF6646,TEF6640,TEF6642

NXP GreenChip SMPS transient controller TEA1705

NXP - Quick Reference Guide - February 2013 Part# :TEA1720A,TEA1705

NXP cable silicon tuner TDA18250

NXP - Quick Reference Guide - July 2011 Part# :TDA18250

用于ti C2000的恩智浦PMIC解决方案

本文档介绍了NXP为TI C2000系列MCU提供的FS45和FS85系列PMIC解决方案，适用于汽车应用，具有高安全要求。文档详细描述了如何实现PMIC的电源管理和功能安全支持，包括与C2000 MCU的连接方式，以及如何满足汽车应用中的电源管理需求。此外，还介绍了FS45和FS85系列PMIC的功能安全特性，如故障检测、安全状态控制和故障安全状态机等。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1 - 4 June 2021 Part# :F28004X,TMS320F2837X,TI C2000,F2807X

NXP半导体应用说明

本应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的i.MX 8QuadXPlus处理器在不同功耗模式下的性能和功耗。内容涵盖处理器不同电压域的功耗测量、低功耗模式和高功耗模式下的功耗数据、SOC子系统性能测试以及基本功耗测试。此外，还提供了降低功耗的建议和用例配置指南。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 3 - 08/2019

恩智浦微控制器故障排除清单

本应用笔记提供了针对NXP微控制器故障排除的检查清单，旨在帮助诊断基本故障模式。内容涵盖电压水平、电流消耗、外部时钟源、复位线、FCCU、内存初始化、错误报告模块、代码/数据一致性、MBIST/LBIST、JTAG检查、备用模式、注入电流、温度/电源对间歇性故障模式的影响、时间/时间顺序差异、与参考模块的相关性以及A-B-A交换等。

NXP - Application note & Design Guide - 2022/1/21

NXP PMIC solution for Espressif ESP32 SoC

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1 - 5 May 2021 Part# :PF1550

用于ST SPC58 Chorus系列MCU的恩智浦PMIC解决方案

本资料介绍了NXP为ST SPC58 Chorus系列MCU提供的两种典型电源解决方案，基于FS65和FS85系列PMIC在汽车应用中的使用。详细阐述了PMIC与MCU的连接、电源配置、上电/掉电序列、唤醒方式、软件初始化和功能安全等方面的设计。资料还提供了PMIC和MCU唤醒过程的建议方法以及PMIC软件初始化过程。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1 - 4 June 2021 Part# :FS6513,ST SPC58,FS8510

2016 NXP SLAVERY AND HUMAN TRAFFICKING STATEMENT

NXP - Application note & Design Guide - 2017/11/02

采用恩智浦PMIC的Power iMX6处理器

本文档为NXP的应用笔记，主要介绍了如何使用NXP的PMIC（电源管理集成电路）为i.MX6系列处理器供电。内容涵盖了不同型号的i.MX6处理器与NXP PMIC的匹配情况、电源需求、设计注意事项以及相关设计资源的下载链接。文档详细比较了不同型号的NXP PMIC的功能和特性，为用户提供了选择合适PMIC的参考。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1 - 4 November 2020 Part# :PF1550,IMX6,PF3001,PF0100,PF3000,PF7100,PF8100,PF5020,I.MX6,PF0200,PF1510

恩智浦LPC55（S）0X系列上的NT-Shell解决方案

本应用笔记介绍了如何在NXP LPC55(S)0x系列微控制器上集成和使用NT-Shell，一个用于嵌入式系统的C库。NT-Shell提供VT100兼容的终端控制功能，具有简单、高度可移植的特点。文档详细说明了NT-Shell的架构、如何在LPC55S06-EVK开发板上进行设置和验证，以及如何将NT-Shell移植到新的MCU平台。此外，还提供了NT-Shell的API调用示例和如何添加新命令的指导。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 0 - 10/2020 Part# :LPC550X,LPC550X SERIES,LPC55S0X SERIES,LPC55S0X

恩智浦LPC54S0xx采用SRAM PUF实现安全存储

本应用笔记介绍了如何使用NXP LPC54S0xx系列基于ARM Cortex-M4的微控制器开发安全的嵌入式应用，该应用提供对存储信息的高强度保护。该系列微控制器包含基于SRAM的物理不可克隆功能（PUF）控制器，能够安全地生成唯一的设备指纹和设备独特的加密密钥。SRAM PUF机制紧密集成到LPC54S0xx系列中，使得PUF生成的密钥可以直接由设备内部AES-256加密引擎使用。这些独特的不可克隆密钥比其他密钥注入或存储方式提供了显著的安全优势。PUF密钥通过基于设备独特的不可克隆密钥来构建安全基础，从而减少了“破解一次，重复使用”攻击的威胁。

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 1.0 - 06 November 2018 Part# :LPC54S0XX

AN12435 NXP Semiconductors Application Notes

NXP - Application note & Design Guide - Rev. 0 - 04/2019 Part# :S32K144EVB,MC34GD3000

NXP Corporate Overview

NXP - Technical Documentation - February 2019

2018年恩智浦供应商名单

NXP 2018年供应商名单涵盖了其全球采购支出98%的材料、制造和产品组装。名单包括多家供应商，如Air Liquide、Mitsui、MSSCHRAMBERG、Murata、ASM NAMICS、AVNET、NANYA、BASF、Nepes、Brewer Science、Cabot、ECAR、SEMCO、Datang、NXP Semiconductors、Powerchip、Dou Yee、QPL、Dow、Dupont、RJR Polymer、Semtech、RS Technologies、Everspin Technologies、Fujifilm Elect Materials、Fujimi Incorporated、Samsung Semiconductor、Semiconductor Components Industries、Semiconductor Manufacturing、Furukawa、Shin-Etsu、Global Wafers、Shin-Etsu Chemical、GlobalFoundries、Shinko Electronics、HD Microsystems、Siltronic、HDS、SK Siltronic、Hendon、Smartrac、Henkel、SMIC、 Heraeus Soitec、HID SPIL、Hitachi Stats ChipPac、Honeywell、Subtron Technology、IPDIA、Sumco、Itochu Plastics、Sumitomo Bakelite、ITW、Sumitomo Chemical、Jentech Precision、JSR Corporation、TCI、Kenji Technology、Tian Jin OU SI LANG KE JI YOU XIAN、Kenly Precision、Trio-Tech、KES、TSMC、KETECA、UMC、Kinsus Interconnect Technology、UMTC、KMG、UTAC、Kostecsys、Vanguard、Kyocera、Versum、Linde、Wensong等。

NXP - Technical Documentation - 2019/09/26

NXP RTC PCF85063

NXP - Technical Documentation - January 2014 Part# :PCF85063ATL,PCF85063TP,PCF85063ATT,OM11059A,PCF85063AT,OM11059,PCF85063,PCF8506BTL

NXP RTC PCF85363

NXP - Technical Documentation - June 2014 Part# :PCF85363,PCF85363ATL,OM13514,PCF85263ATT,PCF85363B,PCF85363A,PCF85363ATT1,PCF85363ATT,PCF85263ATT1,PCF85263

2016年末产品停产-201611051DN NXP半导体

NXP Semiconductors于2016年11月30日发布产品停售通知，涉及多种电子元器件，包括二极管、晶体管、MOSFET、保护器件等。停售原因包括版本淘汰、标准寿命结束和客户特定原因。停售日期从2016年5月31日至2017年11月30日不等，部分产品有替代型号。

NXP - Technical Documentation - Nov. 30, 2016 Part# :PUMD10,BUK7Y9R9-80E/C,MF1SPLUS1031DA4/0J,PDTA114EU/ZLF,UBA20270T/1,MF1SPLUS1001DUD/0V,PUMD9/ZLF,MF1SEP1031DUD/03,74LVC16245ABX,PMBT3946YPN/ZLX,BC847BW

恩智浦®IoT安全和认证产品组合

NXP® IoT Security and Authentication Portfolio 提供一系列 EdgeLock® SECURE ELEMENT 和 SECURE AUTHENTICATOR 产品，包括 A5000、SE050E、SE050F、SE051C2、SE051A2 和 SE051W。这些产品支持多种加密方案，包括 ECC 和 RSA，以及对称加密算法如 AES。它们提供端到端安全解决方案，适用于物联网和认证应用，并支持更新和预配置功能。

NXP - Technical Documentation - March 2022 Part# :A5000,SE050F,SE051W,SE050E,SE051C2,SE051A2

NXP® at a Glance

NXP - Technical Documentation - REV 21 - 2019/04/02

more version(s)

GET TO KNOW UWB BY NXP

NXP - Technical Documentation - 2021/05/10 Part# :NCJ29D5,SR150,SR040,SR100T,OL23D0

恩智浦半导体荷兰有限公司商业销售条款与条件

本文件为NXP SEMICONDUCTORS NETHERLANDS B.V.的商业销售条款，规定了买卖双方在产品销售、软件许可和服务提供方面的权利和义务。主要包括以下内容： 1. **销售条款**：明确了买卖双方在产品销售、软件许可和服务提供方面的权利和义务，包括报价、确认、订单、交付、付款等。 2. **价格**：规定了产品、软件和服务的价格，以及支付方式和期限。 3. **服务**：规定了服务的提供方式、费用和交付时间。 4. **软件、文档和知识产权**：规定了软件的许可方式、使用范围和知识产权的保护。 5. **付款**：规定了付款方式、期限和违约责任。 6. **交付、数量和检验**：规定了产品的交付方式、数量和检验标准。 7. **定制产品**：规定了定制产品的设计、制造和交付。 8. **重新安排和取消**：规定了订单的重新安排和取消条件。 9. **不可抗力**：规定了不可抗力事件的处理方式。 10. **有限保证和免责声明**：规定了产品的有限保证和免责条款。 11. **知识产权侵权赔偿**：规定了知识产权侵权赔偿的责任和范围。 12. **责任限制**：规定了NXP的责任限制。 13. **政府合同合规**：规定了政府合同合规的要求。 14. **保密**：规定了保密条款。 15. **法律法规和出口控制**：规定了法律法规和出口控制的要求。 16. **转让**：规定了转让条款。 17. **适用法律和管辖法院**：规定了适用法律和管辖法院。

NXP - Technical Documentation - February 18, 2020

NXP PUMD10/ZLF

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